美国对华芯片管制“开后门”:英伟达AMD可出口,代价是利润分成
半导体供应链是全球化的,涉及众多非美国企业,其中许多公司位于美国的盟友国家。英伟达的芯片虽由美国公司设计和销售,但其制造依赖中国台湾的台积电(TSMC),生产设备来自荷兰的ASML和日本的东京电子(TokyoElectron),而存储芯片则可能采用韩国SK海力
半导体供应链是全球化的,涉及众多非美国企业,其中许多公司位于美国的盟友国家。英伟达的芯片虽由美国公司设计和销售,但其制造依赖中国台湾的台积电(TSMC),生产设备来自荷兰的ASML和日本的东京电子(TokyoElectron),而存储芯片则可能采用韩国SK海力
数据中心,如今正以前所未有的速度和规模,成为驱动全球经济和社会发展的核心引擎。如果说过去的PC、智能手机时代定义了半导体产业的黄金十年,那么以人工智能(AI)、云计算和超大规模基础设施为核心驱动力的数据中心,正在开启一个全新的“芯”纪元。
英伟达分享了人工智能公司 Hydra Host 联合创始人 Aaron Ginn 的一篇评论文章,指出尽管美国对英伟达的H20芯片实施出口管制,但中国仍在人工智能领域取得突破。英伟达在X上分享了 Ginn 对此事的看法,称华盛顿的禁令只会阻碍其扩大影响力。
英伟达 芯片 playstation 出口管制 ginn 2025-08-17 12:41 2
阿基点评:华为麒麟芯片的回归,不仅是产品层面的突破,更是我国半导体产业链从“替代”走向“安全可控”的关键转折。
"偷鸡不成蚀把米"这句老话,最近在美国芯片巨头英伟达身上应验了。英伟达刚把特供中国市场的H20芯片摆上货架,转眼就被爆出"暗藏玄机"。先是路透社抖出猛料,说美国在出口服务器里偷偷装了"电子眼",能随时定位还能远程锁死设备。紧接着中国网信办一纸约谈函,要求48小
发布2025年第二季度财报后,腾讯8月13日晚间召开业绩交流会。最新财报中,AI是一大关键词。业绩交流会上,腾讯管理层也重点谈到AI。腾讯管理层表示,公司密切关注AI开发进度,关注大模型性能演进,通过理解用户需求和习惯改进AI产品,同时也着眼让AI提高现有业务
应用材料公司股价暴跌近15%,成为全球半导体产业链承压的最新缩影。这家美国芯片设备制造商周四发布的疲软预测,不仅引发市场对中美贸易摩擦持续影响的担忧,更暴露出整个半导体设备行业面临的结构性挑战。
2025年8月16日,就在今天,水月雨新款“破晓2”Hi-Fi解码耳放正式上架京东,定价299元。这款被发烧友盯了半个多月的小尾巴,终于露出了真容——双CS43198旗舰芯片、CNC航空铝合金外壳、百级无感音量控制,参数直接拉满,实测能否对得起期待?咱们掰开揉
2025年7月,长江存储突然宣布建成全国产化芯片生产线,下半年就能试产。这消息一出,美国那边直接傻眼了。三年前他们给中国芯片产业下过“封杀令”,以为能掐死对手,结果现在反而被反超了。
据科技媒体MacRumors基于最新代码解析披露,苹果正在研发中的第七代iPad mini(代号J510/J511)将首次配备与iPhone 17 Pro系列同款的A19 Pro芯片。这一升级符合苹果公司以往的产品迭代策略,当前在售的2024款iPad min
2019 年,75 岁的宗庆后在央视镜头前举着块芯片,笑得像个孩子:"我们中国人要自己搞芯片,娃哈哈不光要让大家喝上放心水,还要用上放心芯片!" 当年 11 月,浙江宏振智能芯片有限公司高调成立,注册资本 1000 万,宗庆后亲自挂帅董事长。
"车规级"—— 这个原本只在汽车行业内部使用的专业术语,最近因为雷军的一场直播而成为全民热议的话题。在小米 YU7 的发布直播中,雷军自豪地介绍其磁吸纸巾盒配件达到了 "车规级" 标准,然而网友们很快发现,这款备受关注的新车所搭载的车机芯片却采用了消费级的高通
截至 2025 年 6 月,中国数字基础设施建设实现历史性突破:5G 基站总数达 455 万个,占全球总量的 60% 以上,是美国(80 万座)的 5.7 倍;千兆宽带用户达 2.26 亿户,渗透率达 48%,远超 OECD 国家平均水平;算力总规模跃居全球第
此前有供应商消息称苹果今年秋季发布会或定在9月9日(北京时间对应9月10日凌晨),届时除了会发布iPhone 17系列,还将带来Apple Watch Series 11、Apple Watch Ultra3、Apple Watch SE3三款新手表,今日关于
芯片 apple s11 se3 applewatch 2025-08-16 19:38 3
该耳放采用 CNC 航空铝合金壳体,外侧音量键可以通过组合操作快速启用 / 停用调音,同时支持“百级无感硬件音量控制”,配备 3.5mm 单端 + 4.4mm 平衡耳机接口。
国家知识产权局信息显示,杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“测试参数配置方法及测试参数配置系统”的专利,公开号CN120492236A,申请日期为2025年03月。
当清晨的阳光透过窗帘缝隙洒进房间,无数学生和上班族正面临相同的困境——如何在有限时间内高效完成学习与工作任务?一款得心应手的设备往往能成为破局关键。最新发布的11英寸iPad Air搭载M3芯片,正是为解决这一痛点而生。
苹果 芯片 多任 ipadairm3芯片 ipadairm3 2025-08-16 12:04 2
烈日下的新德里街头,上万农民支起帐篷与政府对峙。牛车堵住了首都大门,标语牌上写着“土地换饭碗?这买卖我们不认!”这场持续一年的抗争最终让莫迪低下了头——2021年12月,印度总理在电视镜头前向全国道歉,撤回三项农业改革法案。彼时,抗议农民死亡已超700人,北方
美国食品药品监督管理局(FDA)、环境保护署(EPA)和国立卫生研究院(NIH)在2025年春季相继宣布重大政策转变,正式推动从传统动物实验向新替代方法(NAMs)的转换。这一变革以器官芯片技术和人工智能预测模型为核心,有望彻底改变药物安全评估和化学物质检测的
据eenewseurope网8月15日报道,美国芯片设计软件公司Cadence Design Systems近日宣布,其动态功耗分析工具(DPA)已成功应用于Nvidia新一代Rubin GPU的设计优化。该工具可在Palladium Z3模拟器上以97%的准